搜索结果
高性能覆铜板技术的发展对环氧树脂性能的新需求
随着电子信息产业的迅速发展，电子产品和电路组装技术上了一个新台阶，它促使印制电路板制造技术向微孔径、细线条、高密度布线及高多层方向发展，对覆铜板的耐热性、低膨胀系数、高尺寸稳定性、低介电损耗等提出了新 ...查看更多
乐普科激光：布局半导体太阳能多领域【RTW…视频采访】
此次Realtime with CPCA SHOW 2018，我们采访了LPKF中国区总经理李颢先生。 此次LPKF不仅推出了PCB制程方面的技术，如快速电路板成型，还扩展至半导体封装技术领域。 ...查看更多
金顺科技 点亮世界——江西工厂今举行达标达产答谢会
2018年3月28日，专注于金属基高导热线路板的金顺科技在江西赣州举行一期工程达标达产答谢会。 金顺科技董事长赖剑允在答谢致辞中表示，金顺科技在2017年成功实现了当 ...查看更多
Manz为量产所需的机械加工技术与激光工艺整合推出新标准
创新型3D Lambda 动力学设备实现组装时的高度空间柔性 轻松整合至LightAssembly工艺模块 焊接相同或不同材料以及反射材料的新激光工艺 全球高科技设备制造商Manz亚智科 ...查看更多
CES 2018 精彩亮点：新品发布及新闻活动
“精彩亮点（ShowStoppers）——新品发布（Launchit）就是给创新的企业家一个机会，让他们在天使投资人寻求创新和新的投资时，获得天使投资人的关注。也会 ...查看更多
CES 2018 精彩亮点：新品发布及新闻活动
“精彩亮点（ShowStoppers）——新品发布（Launchit）就是给创新的企业家一个机会，让他们在天使投资人寻求创新和新的投资时，获得天使投资人的关注。也会 ...查看更多
